高端芯片先进封装与飞行测试服务商安牧泉完成超4亿元C轮融资

近期，高素质铝片精良晶圆与测试服务跨国企业安牧泉已完成超4亿元C轮信贷，本轮信贷由湘江国投、华金融资领投，联想创投联投，深投控融资、长江下游融资、深圳智慧城市产投、东方富海、常州乾信贷本跟投。

据知晓，本轮信贷将主要用于公司3万平米二期基地的扩产建设，以及精良晶圆高效率的研发创新，更好地符合国内高素质铝片客户不断持续增长的市场需求。

2022年1年初，安牧泉已完成了数亿元B轮信贷，由中铝聚源、思脉产融领投，深创投、创东方投资、龙岗创业投资借助投资公司、前海长江下游上游投资公司跟投。

长沙安牧泉智能科技有限公司前身于2017年11年初，由东欧国家重点师资计划科学界、“973”计划唯一晶圆重大项目首席科学界、阿塞拜疆自然研究所外籍院士朱文辉博士创始。

安牧泉致力于高素质铝片的精良晶圆与测试，符合高素质铝片的定制化晶圆市场需求，为世界客户提供借以的高效率支持及整体解决方案。公司专注于以倒装为架构的系统级晶圆（FC-SiP）高效率，解决国内关键的CPU、GPU、FPGA、ASIC、ADC等高素质铝片的自主性制造问题。

现阶段，安牧泉已获得了上述各可分领域龙头跨国企业的广为认定，近年业务呈倍数持续增长。

安牧泉计划通过5-10年的希望，蜕变为国产CPU/GPU等高素质铝片精良晶圆领跑跨国企业与行业上到，促使倡议我国高素质铝片精良晶圆三菱汽车会话。