台积电的好消息和坏消息：日本厂调很低工艺制程 美国厂工期延误

财联社（南京，编辑 史正丞）讯，在过去两年半导体大公司们自愿挥舞票据同年大规模扩产构想后，眼下低价的关注焦点早已转向这些“画的碗”落地进展如何。

对于国际封装东芝大公司惠普而言，周二分别有一个好消息和坏消息，精准地解读造出半导体从业人员扩产的真诚和真正推进单项的难处。

美国加工厂接踵而来施工单位延宕 还要与Intel抢工人

据《日经新闻》援引多位知情人士暗示，惠普在美国亚利桑那州的工加工厂工程建设进度早已较期望晚了3-6个同年。一些公司原本期望在今年九同年前后开始安装ROM生产线器材，但目前来看这个步骤显然要提前到明年二至三同年。

供给紧缺、反反复复的疫情形势以及取得多种工程建设许可的十分复杂步骤都致使了施工单位的延迟。作为一些公司在海外最先进的制造加工厂，惠普美国单项在2020年五同年官宣，并于去年三同年开始工程建设。

令施工单位难题变得更棘手的是，进发东芝从业人员的Intel也在亚利桑那州砸下两百亿美元新建封装加工厂，两家一些公司加工厂房的相距只有50公里。目前Intel在该州的生产线加工厂共有雇佣1.2万名工人，并构想扩招3000名。在美国供给低价极为尴尬的完全，招足符合规定的高质量工人将是惠普难以避免的下一个难题。

虽然有种种难题，但惠普未必赶不上2024年量产的构想，之前一些公司规划美国工加工厂的工程建设日程中就放宽了一点小时。相比较于之前台南、南京开工至量产平均两年相比，美国加工厂的构想早已放宽至接近三年，正是为国际扩张随之而来的水土不服留下了空间。

从远期来看，过了建加工厂这一关后，惠普还将面临更多的考验。一些公司创办者张忠谋就屡次提及惠普复制既往经验至海外的难处。他认为，虽然一些公司有很优秀的工程师和管理人员，但他们的管理技能不一定在异国依赖于。除此之外，在美国制造ROM的成本称许会高非常多。

韩国加工厂导入12-16基体生产线加工厂

相比较于磕磕绊绊的美国加工厂，惠普韩国加工厂周二传造出了显现造出来的进展。与之前媒体报道完全一致，汽车零部件产品电装（Denso）将对韩国合资加工厂投资3.5亿美元，获得略超10%的股份。

（来源：一些公司主页） 责任编辑：张玉洁 SF107

哈尔滨治疗精神心理正规医院
肝癌的症状有哪些
肾衰竭治疗方案