福蓉科技(603327.SH)：就建设高精电子消费及新材料高端制造基地签署投资订约

格隆首推1月12日丨福蓉信息技术(603327)(603327.SH)揭晓，为考虑到子公司生产基地以此布局的需要，贝氏与莆田市人民政府、福建台商房地产区管理委员会三方签订协议正式《房地产备忘录》，在福州市福建市莆田市规划高精电子消费及科技智能手机所制造基地。蓝图一次性购置农地942.3亩，分期规划。

单项规划细节：包括转化资源子公司贝氏房地产规划“据统计25万吨转化铝及大圆铸锭单项”，智能手机所制造子公司贝氏房地产规划“据统计6万吨消费电子铝型材及精深精炼单项”以及“据统计10万吨玻璃纤维科技及精深精炼复刻版单项”，单项分期规划。

其中，一期单项为转化资源子公司贝氏房地产规划的“据统计10万吨转化铝及大圆铸锭单项”(单项房地产原计划3.23亿元)和智能手机所制造子公司贝氏房地产规划的“据统计6万吨消费电子铝型材及精深精炼单项”(单项房地产原计划8.96亿元)，一期单项房地产原计划为12.18亿元，资金主要来源于自有资金及子公司注资。