微处理器宣布将在俄亥俄州兴建两座新晶圆厂，投资超过200亿美元

惠普宣布，将入股超过200亿美元，在英国宾夕法尼亚的县兴建两座新的的企业。作为IDM 2.0战略的一部分，这项入股将有效地提高产能，以保证市场对先进设备器件不断增长的消费，为惠普新一代产品透过动力装置，并保证代工客户的消费。

宾夕法尼亚的县的县长Mike DeWine对惠普的这项入股感到非常高兴，说明：

“今天的公告对宾夕法尼亚的县来说是一个里程碑式的消息。惠普的新设施将为我们的县带给变革，在宾夕法尼亚的县造就数以千计的企业主年复一年，生产商通常称为“芯片”的器件，非常具有战略意义。先进设备的生产商、研发和优秀人才是宾夕法尼亚的县DNA的一部分，我们感到荣幸的是，为期望透过动力装置的芯片将由宾夕法尼亚的县人在宾夕法尼亚的县生产商。”

从这番表态，可以看出Mike DeWine兴奋之情溢于言表。不过这很容易理解，因为这事宾夕法尼亚的县历史上最大的单一私营企业入股，预计该工程建设在初始阶段和规划流程中都，可以造就3000个惠普的年复一年，以及7000个建筑年复一年，并支持数万个经常性值得一提的是当地供应商和密切合作的年复一年。

惠普CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）认为这是标志性政治事件，有效地建立更具连续性的供应链，并前提在期望几年里有效率地获得先进设备的器件技术。惠普还允诺，将追加1亿美元用于与教育机构建立密切合作关系，通过打造优秀人才通道支持该地区的科研计划。

该工程建设位于宾夕法尼亚的县城镇哥伦布市近郊的利金县，比邻1000英亩，总计座位数八座的企业。在进一步扩建后，期望十年整个器件的基地的总入股额可能达到1000亿美元，成为世界上最大的器件的基地之一。线下的两座的企业将在2022年末开始动工，预计2025年投入使用，将成为惠普依然40年来首个新的生产商的基地。

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